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倒裝芯片PCB市場急增

2008-06-01 16:47 來源： 化工易貿(mào)網(wǎng)  責(zé)編：張奕波

倒裝芯片PCB市場急速增長。據(jù)專家介紹，隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模的增加，環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，世界半導(dǎo)體生產(chǎn)量預(yù)計(jì)從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達(dá)到每年平均8.6%的增長率。其中導(dǎo)線架(LeadFrame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(FlipChip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預(yù)計(jì)增長3倍左右。 倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非BondingWire的BUMP形式，從而符合了I/O數(shù)量增加的半導(dǎo)體趨勢。另外倒裝芯片易于散熱，而且因采用BUMP來直連芯片，從而也減少了工程。鑒于這些優(yōu)點(diǎn)，業(yè)界專家一致認(rèn)為今后倒裝芯片BGA等倒裝芯片市場將會急速擴(kuò)大。
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