連接器如何滿足醫(yī)療電子小型化發(fā)展
2012-03-15 14:22 來源：電子產品世界 責編：陳培
- 摘要：
- 正如全球電子行業(yè)的狀況，對于移動和便攜醫(yī)療應用，醫(yī)療電子產品的發(fā)展趨勢是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測儀，移動性和便攜性已成為主要的需求，推動了朝向小型化緊湊型低功率設備的發(fā)展趨勢。Molex提供市場上現(xiàn)有的一些最具創(chuàng)新性的最小型連接器系統(tǒng)，包括SlimStack™0.40mm間距板對板互連系統(tǒng)。
【CPP114】訊：正如全球電子行業(yè)的狀況，對于移動和便攜醫(yī)療應用，醫(yī)療電子產品的發(fā)展趨勢是更小、更輕和更高集成度解決方案。從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監(jiān)測儀，移動性和便攜性已成為主要的需求，推動了朝向小型化緊湊型低功率設備的發(fā)展趨勢。Molex提供市場上現(xiàn)有的一些最具創(chuàng)新性的最小型連接器系統(tǒng)，包括SlimStack™0.40mm間距板對板互連系統(tǒng)。
醫(yī)療行業(yè)的另一個發(fā)展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，F(xiàn)PC)連接器，它們提供了對于緊密封裝應用至關重要的特性，其緊湊體積可以節(jié)省空間，例如節(jié)省PC板和LCD模塊之間的空間。
醫(yī)療電子產品也將需要微型內存卡。Molex可以提供超小型1.28mm高microSD™內存卡連接器。
醫(yī)療部門將采用激光直接成型(Laser Directed Structuring，LDS)技術，實現(xiàn)新型模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和連接器集成在一個部件中。Molex已經開發(fā)了一種創(chuàng)新的模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術，稱為MediSpec™。
光纖互連也是一個主要的發(fā)展趨勢。Molex已經開發(fā)了一種光纖互連解決方案，以滿足數(shù)據密集型市場領域對于高可靠性和高性能的需求，包括醫(yī)療行業(yè)。這里Molex提供了圓形帶透鏡MT擴束互連解決方案。
醫(yī)療電子產品將日益網絡化，來自設備、病患、治療方案和完整體系的數(shù)據將保存在中央數(shù)據庫。作為主要數(shù)據中心互連技術的新興100Gbps以太網需要一個實現(xiàn)高密度系統(tǒng)內并行28Gbps連接的可行的解決方案。在可達范圍、功耗、熱管理和連接布線方面，銅互連方法正在出現(xiàn)嚴重的限制，加上高品質PCB材料的成本，構成了一個價格性能障礙。光學互連方法將是一個答案。在這方面，Molex與硅光電公司Luxtera合作以實現(xiàn)高密度系統(tǒng)內并行25-28Gbps連接性。
相比競爭產品類型，Molex的SlimStack™0.40mm間距板對板系統(tǒng)提供了大約25%的總體空間節(jié)省。同樣，Molex的IllumiMate™2.00mm線對板系統(tǒng)則提供了所有類似低功率連接器系統(tǒng)的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。
除了節(jié)省空間，F(xiàn)PC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動器，可以重復使用且磨損最小。微型連接器現(xiàn)在備有多種精細間距選擇，包括推挽式和彈跳式致動器。某些產品提供了獨特的FPC鎖，幫助提供定位和電纜布線及固定�？傊�，通過一體式解決方案，F(xiàn)PC連接器提供了靈活性并可節(jié)省成本，無需線對板或板對板連接器等插配連接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD™內存卡連接器能夠減少便攜式設備內存卡彈出和卡住問題。
Molex公司采用LDS技術，開發(fā)了各種低溫和高溫塑料化合物。該化合物可以按任何可能的結構進行模塑，可以進行所有三個維度的激光光束加工。在直接激光成型期間，通過燒蝕暴露的聚合物表面進行化學活化，為在標準的化學鍍層工藝中進行適當?shù)你~附著而做好準備。所建立的結構可以在3D形狀的部件上充當電氣連接器，省去一維或二維PCB。可以進行機械接觸接口的焊接，且可以實現(xiàn)通孔連接。該技術帶來了設計靈活性，可讓開發(fā)人員創(chuàng)建更多先進的電子應用，包括用于醫(yī)療領域的應用。
Molex開發(fā)了創(chuàng)新的模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)技術，稱為MediSpec™，能夠把SlimStack互連集成到采用綜合跡線的3D連接座中。然后，醫(yī)療設備設計人員就能夠把高度復雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現(xiàn)有的平面2D技術所無法完成的。
使用3軸激光來增加圖案變化的靈活性，激光直接成型(LDS)技術允許微線條電子電路成像在多種符合RoHS指令的模制塑料上。在大批量生產中，有可能將線條和間隔減小至0.10mm(0.004")以及將電路間距降至0.35mm(0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鉆孔、開關板、傳感器、乃至天線。
隨著MID/LDS技術的普及，其能力繼續(xù)增長，成為一種在醫(yī)療行業(yè)實現(xiàn)小型化和融合的方法。Molex擁有全范圍MID可靠性測試設施和支持服務，以確保產品品質和可靠性。
Molex圓形MT擴束互連解決方案提供了高密度光纖互連，只需最少的清潔，同時提供超過數(shù)千個插配周期的可重復光學性能。該擴束MT互連產品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、陣列連接器和圓形MT連接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板連接器。此光纖互連產品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創(chuàng)新獎。
在光纖互連產品方面，基于垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收發(fā)器企業(yè)正為市場帶來每通道25Gbps的收發(fā)器。例如，來自Luxtera公司的硅光電技術，可在同一芯片上結合晶體管電子學和光子學，讓最終用戶以合理的成本，輕易達到高于25Gbps的調制速率。
傳統(tǒng)上，銅纜通信有距離的限制。Luxtera公司的產品，與此相反，實現(xiàn)了光纖互連，從大型系統(tǒng)中的中間電路板，達到超過2公里的范圍。
醫(yī)療行業(yè)的另一個發(fā)展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，F(xiàn)PC)連接器，它們提供了對于緊密封裝應用至關重要的特性，其緊湊體積可以節(jié)省空間，例如節(jié)省PC板和LCD模塊之間的空間。
醫(yī)療電子產品也將需要微型內存卡。Molex可以提供超小型1.28mm高microSD™內存卡連接器。
醫(yī)療部門將采用激光直接成型(Laser Directed Structuring，LDS)技術，實現(xiàn)新型模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和連接器集成在一個部件中。Molex已經開發(fā)了一種創(chuàng)新的模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術，稱為MediSpec™。
光纖互連也是一個主要的發(fā)展趨勢。Molex已經開發(fā)了一種光纖互連解決方案，以滿足數(shù)據密集型市場領域對于高可靠性和高性能的需求，包括醫(yī)療行業(yè)。這里Molex提供了圓形帶透鏡MT擴束互連解決方案。
醫(yī)療電子產品將日益網絡化，來自設備、病患、治療方案和完整體系的數(shù)據將保存在中央數(shù)據庫。作為主要數(shù)據中心互連技術的新興100Gbps以太網需要一個實現(xiàn)高密度系統(tǒng)內并行28Gbps連接的可行的解決方案。在可達范圍、功耗、熱管理和連接布線方面，銅互連方法正在出現(xiàn)嚴重的限制，加上高品質PCB材料的成本，構成了一個價格性能障礙。光學互連方法將是一個答案。在這方面，Molex與硅光電公司Luxtera合作以實現(xiàn)高密度系統(tǒng)內并行25-28Gbps連接性。
相比競爭產品類型，Molex的SlimStack™0.40mm間距板對板系統(tǒng)提供了大約25%的總體空間節(jié)省。同樣，Molex的IllumiMate™2.00mm線對板系統(tǒng)則提供了所有類似低功率連接器系統(tǒng)的最窄寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢。
除了節(jié)省空間，F(xiàn)PC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動器，可以重復使用且磨損最小。微型連接器現(xiàn)在備有多種精細間距選擇，包括推挽式和彈跳式致動器。某些產品提供了獨特的FPC鎖，幫助提供定位和電纜布線及固定�？傊�，通過一體式解決方案，F(xiàn)PC連接器提供了靈活性并可節(jié)省成本，無需線對板或板對板連接器等插配連接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD™內存卡連接器能夠減少便攜式設備內存卡彈出和卡住問題。
Molex公司采用LDS技術，開發(fā)了各種低溫和高溫塑料化合物。該化合物可以按任何可能的結構進行模塑，可以進行所有三個維度的激光光束加工。在直接激光成型期間，通過燒蝕暴露的聚合物表面進行化學活化，為在標準的化學鍍層工藝中進行適當?shù)你~附著而做好準備。所建立的結構可以在3D形狀的部件上充當電氣連接器，省去一維或二維PCB。可以進行機械接觸接口的焊接，且可以實現(xiàn)通孔連接。該技術帶來了設計靈活性，可讓開發(fā)人員創(chuàng)建更多先進的電子應用，包括用于醫(yī)療領域的應用。
Molex開發(fā)了創(chuàng)新的模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)技術，稱為MediSpec™，能夠把SlimStack互連集成到采用綜合跡線的3D連接座中。然后，醫(yī)療設備設計人員就能夠把高度復雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現(xiàn)有的平面2D技術所無法完成的。
使用3軸激光來增加圖案變化的靈活性，激光直接成型(LDS)技術允許微線條電子電路成像在多種符合RoHS指令的模制塑料上。在大批量生產中，有可能將線條和間隔減小至0.10mm(0.004")以及將電路間距降至0.35mm(0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鉆孔、開關板、傳感器、乃至天線。
隨著MID/LDS技術的普及，其能力繼續(xù)增長，成為一種在醫(yī)療行業(yè)實現(xiàn)小型化和融合的方法。Molex擁有全范圍MID可靠性測試設施和支持服務，以確保產品品質和可靠性。
Molex圓形MT擴束互連解決方案提供了高密度光纖互連，只需最少的清潔，同時提供超過數(shù)千個插配周期的可重復光學性能。該擴束MT互連產品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、陣列連接器和圓形MT連接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板連接器。此光纖互連產品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創(chuàng)新獎。
在光纖互連產品方面，基于垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收發(fā)器企業(yè)正為市場帶來每通道25Gbps的收發(fā)器。例如，來自Luxtera公司的硅光電技術，可在同一芯片上結合晶體管電子學和光子學，讓最終用戶以合理的成本，輕易達到高于25Gbps的調制速率。
傳統(tǒng)上，銅纜通信有距離的限制。Luxtera公司的產品，與此相反，實現(xiàn)了光纖互連，從大型系統(tǒng)中的中間電路板，達到超過2公里的范圍。
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